
设备概述
- 本设备用于在传感器基板上涂布粘合剂,并安装镜头holder(固定座)。
- 采用高像素摄像机的图像处理校正和光学线性刻度,与前机型相比,可实现更高精度的组装。
- 采取彻底的清洁措施保持洁净度Class100以下。
特征・特点
- 安装工程轴使用线性刻度和 200 万像素摄像机,实现高精度组装(± 10μm)。
- 双点胶头和高速安装头,实现标准节拍 1.7 秒/件 (*)。
※最佳动作条件时:关于动作条件需商讨 - 采取彻底的清洁对策使运行中也能维持 Class100 的洁净度;并通过工件的除静电、除尘功能减少异物不良。
- 新机种的点胶和组装数据生成方法简单快捷。
- 支持三种语言:日语、英语和中文。
使用实例
适用于无需对准功能的VCM组装。


简易规格表
项目 | 内容 |
---|---|
对象传感器基板 | CCD/CMOS传感器基板 尺寸:L=50~250mm、W=40~100mm |
对象镜头支架 | □5~10mm / 托盘供应(可对应有/无镜头筒规格) |
粘合剂点胶头 | ×2个单元 |
安装头 | ×1个单元 |
粘合剂点胶精度 | ±35μm |
安装精度 | ±10μm |
Output | UPH ≧ 1600 |
图像处理功能 | CCD摄像机:4种 工件校准、基板方向判别、对接标记检测、有无点胶检测、holder方向判别等 |
设备内洁净度 | Class100 |
※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。