
设备概述
- 将 ACF(各向异性导电膜)粘贴到摄像机模块基板上,然后连接上FPC 热压。
- 实现全自动低高度、低温和无尘粘合。
特征・特点
- 该系统采用的 COG 粘接为开发平板的图像识别和对齐技术,是信赖度可靠的系统。
- 无需机型专用的夹具托盘(无需对夹具托盘进行工件排列作业),更换机型时只需更换单个的专用零件即可。
- 可连接 CM供给用的装料机(Loder)及收纳成品用的卸料机(Unloder),从而在整个自动运转中实现更高的生产率。
使用实例
ACF 安装过程可实现全自动低高度、低温和无尘粘合

简易规格表
项目 | 内容 |
---|---|
对象工件 | AF/FF摄像机模块 W5×L5mm~W10~L10mm、H4~10mm |
FPC供給 | 托盘供应、托盘交换器 |
CM供給 | CM基板自动装载机、托盘交换器(可选择) |
成品収納 | 自动卸载机、托盘交换器(可选择) |
安装精度 | ACF黏贴精度 x=±200μ , y=±100μ FPC安装精度 x,y=±20μ |
节拍时间 | 3.5sec/pcs(主压接条件为8秒时) |
※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。