树脂封装装置
GTM-X MS

【注塑成形技术】
紧凑型手动封装设备／热压机

手动系统使用与自动机相同的成型机
可以使用热固性树脂对半导体封装、一般电子零件、车载电子零件等进行树脂封装。
试制——可实现小批量、多品种生产。

• 100 x 300mm x 2 框架可以成型
• 成型面积比传统机器大 60%　
• 树脂容量大的产品也可以成型
• IGBT、ECU等车载用大型电子元器件
• 模组产品可成型
• 合模和传送驱动采用交流伺服电机。
• 在低速范围内具有出色的弹出操作性
• 可实现高精度且稳定的合模和树脂注入
• 无需液压油处理或冷却水
• 只需更换模具，就可以将成型方法从转印转换为压缩等。
• 触摸屏用于切换/注册产品和更改成型数据。
• 易于使用和操作
• 可记录成型数据和外部输出功能

• FAME机制　
• 底层抽吸装置
• 脱气装置
• 大通银行监控
• CDIM的形成
• TCM成型
• 数据收集
• 模具转移夹具和升降机
• 烧结热压机