树脂封装装置
GTM-170T

【注塑成形技术】
大模组注塑封装设备

塑封成型机

销售方式

APIC YAMADA CORPORATION

设备概述

  • 用于高效大规模生产功率半导体和大型电子器件的注塑成形系统
  • 搭载大平面和高压力的压机,用于大型器件的封装
  • 通过双列注塑头料筒布局,对应大型封装产品
  • 通过独立的预热平台,使成形质量稳定

特征・特点

  • 通过大容量双料斗供给迷你塑封料饼,对应大型封装
  • 可以排列高周期和高数量的迷你塑封料饼,对应产品的生产节拍
  • 可以根据生产量选择压机数量

简易规格表

项目内容
动力源供应3相 AC200V 50/60Hz
压缩空气0.5MPa,1500NL/min以上
封装对象功率设备,ECU等的封装模块
模块设置范围(W) Max. 110 mm x (L) Max. 200 mm x 4 areas/press
锁模能力196~1,667kN (170tf)
注塑能力4.9~98kN (10tf)
设备尺寸
(不包括信号塔)
1 press(W) 3,950 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm
3 press(W) 5,750 x (D) 3,110 x (H) 2,300 mm
设备重量
(含模具)
1 press约 7,000kg
3 press约 15,000kg
对象树脂形状小型树脂
直径13~20 mm
供给方式直列式输送机的取放方法(客户自备)
独立式料盒供给
收纳方式直列式输送机的取放方法(客户自备)
独立式料盒收纳

※由于改善或改良的原因会有无告知更改规格和外观的情况。

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