樹脂封止装置
WCM-330 MS

【圧縮成形装置】
WLP用マニュアルモールド装置

モールド

販売元

アピックヤマダ株式会社

概要

  • FOWLP/FIWLP/EWLPに対応した高精度、高品質なマニュアルモールディング装置
    4軸直動モータ採用による高精度なプラテン平行度を実現
    MUF成型技術を可能にする高圧力85tonプレスを搭載
    樹脂供給は、液状、顆粒、シート対応可能
    SEMI S2準拠、　SEMI S8/CEオプション
  • FOWLP:Fan-Out Wafer Level Package
    FIWLP:Fan-In Wafer Level Package
    EWLP:Embedded Wafer Level Package

特長

  • 広範囲な対象サイズ：8インチウエハ、12インチウエハ、SUSキャリアφ350mm（オリフラ340mm）、□330mm
  • 上下FAME搭載により、高品質なフルモールド成型を実現
  • 4軸サーボモータの独立制御を行いモータパラメータの変更でプラテン傾き調整が可能
  • 8段の樹脂フローコントロールによりWLP成型の品質を追求

オプション対応例

広範囲な対象サイズ：8インチウエハ、12インチウエハ、SUSキャリアφ350mm（オリフラ340mm）、□330mm

製品スペック

項目内容
ユーティリティ電源3相 AC200/220V, 50/60Hz
エアー0.5MPa, 100NL/min 以上
装置サイズ標準(W)2,270 x (D)1,435 x (H)2,070mm
オプション：フルモールド対応(W)2,270 x (D)2,000 x (H)2,070mm
装置重量標準約 4,200Kg
オプション：フルモールド対応約 4,360Kg
能力1ウエハ／ショット
ウエハサイズMax. φ12インチ、 Max. □ 330mm
樹脂液状、顆粒、 シート
金型搭載数1型／プレス
プレス方式電動プレス
型締め能力49 ~ 833kN
フィルム供給自動
ベースユニットタイプチェイスチェンジタイプ

* 装置サイズにシグナルタワー等は含みません。
※改善、改良のため仕様、外観を予告無く変更する事があります。

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