| 品名 | ダイボンダ |
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| 型式 | STC-800 |
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| ボンディング方式 | 熱共晶方式、ペースト滴下方式、熱圧着方式 |
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| ボンディング精度 | スタンダード XY：±20μｍ（3σ）、θ：±3°（3σ）当社実装条件による
高精度対応 XY：±15μｍ（3σ）、θ：±3°（3σ）当社実装条件による |
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| マシンサイクルタイム | 0.140s/チップ（Y=40mm 時）
当社実装条件による平均 0.168s/チップ UPH21,400 |
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| フレームフィーダ設定温度 | 固定フィーダ：室温～500℃（3ch 制御）
ユニバーサルフィーダ：室温（Option：室温～200℃） |
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| フレーム搬送 | 固定フィーダ、ピン搬送（熱共晶、熱圧着方式）
ユニバーサルフィーダ、グリップ搬送（ペースト滴下、熱圧着方式） |
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| ウエハ引伸ばし量 | 5～15mm（可変） |
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| チップサイズ | □0.12～1.5mm（熱共晶、熱圧着方式）
□0.3～3.0mm（ペースト滴下、熱圧着方式） |
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| ウエハサイズ | 最大 8 インチ |
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| ワークサイズ | 幅
20～86ｍｍ （最大ボンディングエリア＝76ｍｍ）熱共晶方式
30～100mm（最大ボンディングエリア＝90ｍｍ）ペースト滴下、熱圧着方式
長さ
120～260ｍｍ（最大ボンディングエリア＝10ｍm）熱共晶方式
100～300mm（最大ボンディングエリア＝10ｍｍ）ペースト滴下、熱圧着方式
厚さ
0.1～0.4ｍｍ |
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| オプション | マガジンローダストッカ方式、ダイ裏面認識機能 |
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| 駆動源 | 入力電源
単相 AC200V±5％ 50/60Hz（異なる電圧は、ご相談下さい）
消費電力
最大 2.23kVA（2.0kW）熱共晶方式
最大 0.93ｋVA（0.78kW）ペースト滴下方式
エアー
400kPa（4kgf/cm２）250L/min 接続：φ8 Tube 2 ヶ所
N2ガス
200kPa（2kgf/cm２）10L/min 接続：φ6 Tube 1 ヶ所
フォーミングガス
N295％＋H25％（熱共晶方式時のみ）
真空
-87kPa（-650mmHg）以下（ゲージ圧）接続：φ8 Tube 1 ヶ所
装置寸法及び質量 |
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