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つなぐために薄いものをつかむ
Pulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS)
多層化が進むNANDフラッシュメモリの厚さは接着層も含めても30umを切りつつあり、この薄さでは、自在に曲がり簡単に割れてしまう。デバイスをボンディングするためには、ダイをピックアップする技術が必須であるが、極薄ダイのハンドリングには大きな困難がある。デバイスの屈曲をうまく利用したピックアップ方式が、Pulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS)である。シート外部から真空排気を断続的に行うことによって、屈曲したダイの復元する力を利用し、ダイの効率的な剥離を促す。薄ダイのみならず、壊れやすいThrough Silicon Via (TSV)構造を持つダイなどにも効果的であり、これからの電子デバイス実装において肝となる技術といえる。
つなぐ前のお掃除は重要です
Dust Free Cleaner (DFC)
NANDフラッシュメモリに利用される接着剤であるDie Attach Film (DAF) は5umという薄さになっている。NANDフラッシュメモリは多段に積まれることが多い。新たなダイを積層する際に、載せるべきダイの上に5umを超えるサイズの微粒子が存在するとダイのクラックなどを引き起こし、生産性を低下させる。したがって、ダイの積層前のクリーニングが重要なテーマとなっている。
新川ではいち早く本課題に取り組み、従来比60倍のクリーニング速度を有するDFCのユニット化に成功した。最前線の生産現場で性能が認められるとともに、高速クリーニングにより生産性の向上にも寄与している。
NRS：Non Reaction Servo System
（無反動サーボ制御システム）
ボンディング精度を確保し、且つ生産性を向上するためには駆動部における振動の相互干渉を抑える必要がある。高速でボンディングする二つのボンディングヘッドの振動をNRS技術によって制御し、精度とともに高生産性を実現している。SPA-1000では、ボンディング精度XY：±5 µm（3σ）、θ：±0.05 °（3σ）であり、従来機の2倍のUPHを達成している。SPA-1000のみならず、新川のコア技術として各種製品群に適用される。
