PWI-10

ワーク詰め装置
PWI-10

水晶デバイス製造・ワーク詰め装置

販売元

株式会社PFA

概要

  • トレー上に撒かれたパッケージやSMD型水晶デバイスなどをピックアップして、画像計測・位置補正後に指定のパレットに移載挿入装置です。
  • パレットからピッチや取り個数が異なるパレットへパッケージやSMD型水晶デバイスなどを移載する装置です。
  • 小型チップ部品をトレーなどに移載、整列する装置としても応用可能です。

特徴

  • トレーに撒かれたパッケージやSMD型水晶デバイスなどのワークを画像認識して、吸着ノズルでピックアップ後、吸着したワークの画像計測を行い、位置補正後に指定のパレットに移載挿入する装置です。
  • パレットからピッチや取り個数が異なるパレットへパッケージやSMD型水晶デバイスなどを移載する装置です。
  • 製造工程でパレット上のパッケージやデバイスがばらけてしまい、手作業で詰め直すことや、技術、開発部門でパレットを他のパレットに詰め替えることがあります。この作業工数を軽減する装置です。開発部・技術部に1台、製造工場に1台、あると便利なワーク詰め装置です。
  • 設置スペースが800mm(幅)×700mm(奥行)×1490mm(高さ)と少ない、コンパクトな装置です。

使用例

製造工程でパレット上のパッケージやデバイスがばらけてしまい、手作業で詰め直すことや、技術、開発部門でパレットに詰め替えることがあります。この手詰め作業をこの装置が行います。

オプション

各種専用サブトレーを用いて、ピッチの異なるパレットからパレットへ、小型チップ部品の移載装置して使用することが可能です。

製品スペック

項目内容
対象ワークパッケージ、SMD型水晶デバイス、リッドなど
対象ワークサイズ3.2×2.5、2.5×2.0、2.0×1.6、1.6×1.2、1.2×1.0、1.0×0.8(㎜) 
※ただし、標準仕様は寸法が近い3品種
画像位置補正収納側パレット位置補正、対象ワーク位置補正と回転方向補正
ワーク供給平板トレー(ばらまきトレー)又はパレット
ワーク収納パレットを専用サブトレーにセットして供給
サイクルタイム約2.0秒/個
挿入率98%以上
   外形寸法   W800×D700×H1490㎜(ヘパフィルター、パトライトなどの突起物除く)
オプション各種専用サブトレーを用いて、ビッチの異なるパレットからパレットへ、小型チップ部品の移載装置して使用することが可能です。

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

設置寸法

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