MEMSセンサー素子組立装置
TCM-1000

MEMSセンサー、電子デバイス組立装置

販売元

株式会社PFA

概要

  • 本装置はMEMSセンサー素子を搭載する装置です。
  • 基板にペースト塗布、MEMSセンサー素子を搭載、素子電極部にペーストを上塗りした後、トレーへの回収までを自動で行います。

特長

  • 水晶のブランクマウンターで培った技術を応用し、INDEXを用いて装置のコンパクト化と高性能な部品組み立てを実現しています。
  • 画像処理にて基板/素子の位置計測を行い位置補正して組立てを行うため、高精度な組立が可能です。
  • 画像処理にて塗布量検査、状態検査を行い不良の流出を最小限に抑えます。
  • レーザー変位計により基板高さ計測を行い塗布品質のバラツキを最小限に抑えます。

使用例

  • MEMSセンサーの他、キャパシタ、LED関連、人感検知センサー、光電センサーなどの小型電子デバイスの組立に対応可能です。
  • お客様の要望に合わせた設計を行います。お問い合わせください。

    製品スペック

    項目内容
    モデルTCM-1000
    対象ワーク(基板)各種基板 MIN□2mm~MAX□10mm(その他サイズも対応可能です)
    対象ワーク(素子 )各種素子 MIN□1mm~MAX□8mm(その他サイズも対応可能です)
    接着剤導電性接着剤(シリコン系、エポキシ系 等)
    塗布径φ0.1~φ0.6(使用される接着剤により変わります)
    搭載精度±30μm以内
    画像位置補正基板位置、素子位置
    画像検査機能塗布径、素子未搭載、素子ズレ等 
    部材供給・排出トレイ(10段マガジン) 
    サイクルタイム約1.0秒/個(プロセス条件により異なります) 
    外形寸法W1650×D1550×H1700㎜(パトライト除く) 
    装置重量1,500Kg程度

    ※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

    設置寸法

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