PFD-10

フラットディスペンサー
PFD-10

一般半導体/自動車

ディスペンサー

販売元

株式会社PFA

概要

  • 本装置はパワー半導体等で使用されるシンタリングペーストや放熱グリスを基板へフラットディスペンス(面塗布)する設備です。


特長

  • モータ制御によるディスペンス量の自在制御が可能
  • 材料の粘度変化に影響を受けない機構を採用
    無脈動で液切れも良い、安定したディスペンスが可能
  • 変位計による基板高さ追従機能
  • 200~500μmの厚膜ディスペンスが可能
  • 凹凸がある基板でもディスペンスが可能
  • フラットノズルの取り付け位置再現性確立
    (ZΘ(回転)、チルト(水平)方向)
  • PFA製フラットノズル採用

製品スペック

項目仕様備考
装置サイズW1000mm×D1200mm×H1750mm(参考) 
作業高さ900mm±20mm(参考)SMEMA仕様 945~960
ディスペンサーヘッド数 
ディスペンサーヘッド定量メカニカルディスペンサー 
ノズル幅2~50mm(50mm以上はご相談ください)要求に応じて専用設計
ノズル位置キャリブレーション

XY:塗布軌跡を画像処理して自動オフセット
Zθ:メカ機構にて再現 0.1°以下
Z  :タッチセンサによる自動オフセット
Yθ:メカ構造にて再現 10μm以下
Xθ:メカ構造にて再現 10μm以下

 
捨て打ち機能あり 
ノズルクリーニング機能あり※Option
ブラシ方式、エアー方式を検討中
 シリンジサイズ30cc,50cc,70cc シリンジ
6oz,12oz バレル
必要に応じて他のサイズにも対応
シンター材残量管理ショット数カウント 
基板高さ計測変位計により計測スポットタイプ
前後工程通信SMEMA 準拠SEMI SMT-ELS(必要に応じて検討)
インターフェースタッチパネル 
カメラ1個 基板位置補正用※Option
塗布検査は対応可
基板サイズ300mm×300mm(MAX)
t= ~100(MAX)
基板以外の場合は別途相談
コンベア幅調整自動 

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

設置寸法

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