
概要
- カメラモジュールで培ったアクティブアライメント技術を次世代光通信モジュールの組立に展開
特長
- 世の中を便利にする情報社会において、データ通信はますます高速・高容量対応が求められる反面、機器システムの大型化や高電力化が課題となっています。
データ通信に用いられる光トランシーバなどは、これら課題を解決すべく、小型化・高密度化・低電力の実現に向けて研究が始まっています。
シリコンフォトニクスの実現には高精度な組立実装技術が必要となりますが、PFAはカメラモジュールで培ったアクティブアライメント技術を使って、お客様のニーズに技術でお応えします。
使用例
- PIC、シリコンフォトニクス、導波路、ファイバー等の調芯組立
- CPOの組立
製品スペック
- 本装置はお客様の製品や使用方法に合わせて特注機で対応しております。各種スペック等につきましてはお打ち合わせを行い、仕様決定後にご提示します。まずは弊社までお問い合わせください。