ニュースリリース

SSII2023/第29回 画像センシングシンポジウム参加のお知らせ

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社は、2023年6月14日(水)から6月16日(金)にパシフィコ横浜にて開催されます
SSII2023(第29回 画像センシングシンポジウム)に参加いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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  第29回 画像センシングシンポジウム
 会期: 2023年6月14日(水)~ 16日(金) 9:30~
 ヤマハロボティクスホールディングスは、6/14の下記②に参加します。
 ①プログラム/セッション一覧:こちらをクリック
 ②スポンサーセミナースケジュール:こちらをクリック

会場:パシフィコ横浜 アネックス・ホール  ※アクセス:会場へのアクセスはこちらをクリック
主催:画像センシング技術研究会
ウェブサイト: SSII2023 オフィシャルWEBサイト
 https://confit.atlas.jp/guide/event/ssii2023/top
本シンポジウムは、現地(パシフィコ横浜)とオンラインのハイブリッドイベントを予定しております。
 現地またWeb参加には、事前登録が必要となります。  事前登録受付は ▶ こちら

スポンサーセミナー

6/14(水)13:10~13:20 【講演発表】
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
最先端半導体製造装置を支えるロボティクス技術
https://confit.atlas.jp/guide/event/ssii2023/static/lunchseminar
近年、半導体の微細化が急速に進み、製造前工程だけでなく、後工程でも最先端の画像検査技術が必要になってきています。
また、搬送・組立などの工程では、最先端の画像認識技術に加えて、超高速な制御技術も必要になってきています。本セミナーでは、半導体後工程における、画像認識と制御技術を融合するロボティクス技術の活用最前線の状況をご紹介致します。

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6/14(水)【ポスター展示・発表】
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
画像センシングと高速制御を融合したロボティクスソリューション
https://confit.atlas.jp/guide/event/ssii2023/static/sponsorbooth#yamaha

ワイヤボンダーを中心とした半導体製造装置では、高速画像認識技術と高速制御技術の融合が非常に重要である。特に近年はプロセスの微細化が進み、DLなどを含めた最先端の画像検査技術が半導体製造装置の付加価値に大きく貢献する時代になってきている。本セッションでは、最新の半導体製造装置で活用されている画像処理技術について紹介する。

※6/14(水) 会期時間中は、特設会場にてポスター展示による技術紹介しております。
※6/14(水)14:35~16:20の時間は、ポスター展示の内容について発表をいたします。


ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
先端技術開発センター

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社

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