ヤマハロボティクス
ホールディングスとは

ヤマハロボティクスホールディングス株式会社(Yamaha Robotics Holdings Co., Ltd.)は、ヤマハ発動機における半導体製造装置(後工程)事業を統括する持株会社です。
2019年7月、ヤマハ発動機株式会社、株式会社新川、アピックヤマダ株式会社の3社が事業統合し、ヤマハ発動機株式会社を親会社とする持株会社、ヤマハモーターロボティクスホールディングス株式会社(旧社名)が誕生しました。2020年5月に東証1部の上場を廃止。ヤマハ発動機の100%子会社となり、2021年1月には、社名を「ヤマハロボティクスホールディングス株式会社」に変更をしております。
ヤマハロボティクスホールディングスの事業会社として、半導体製造装置の開発、製造、販売を行う株式会社新川、アピックヤマダ株式会社、株式会社PFAがホールディングスを支えています。

日本発のトータルソリューションプロバイダーが誕生

半導体や電子部品は、5G、ビッグデータ、AI、IoT、自動運転などのデジタル社会を支える重要基盤です。IT技術の進歩はめざましく、パソコンやスマートフォン、自動車や家電、工場内の設備など、さまざまなモノに搭載されその需要は益々拡大しています。それら半導体、電子部品は、小型化、薄型化とともにより高い性能が求められ、高集積性や異種統合化など従来の生産工程では作ることが難しい新たなニーズも増えつつあります。

ヤマハロボティクスホールディングスは、半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、お客様の期待に応えるソリューションを提案して参ります。

美しくスマートに “ヤマハが提供するソリューション”

ヤマハ発動機とヤマハロボティクスホールディングスは、日本のモノづくり力を結集し、半導体後工程から電子部品実装工程のボーダレスなターンキーソリューションプロバイダーとして、お客様の期待を超える価値を創出し、最適な「1 STOP SMART SOLUTION」を提供して参ります。

事業会社の強みが生み出すソリューション

ヤマハロボティクスホールディングスを支える各事業会社は、それぞれが得意とする「繋ぐ」、「固める」、「切る」、「組む」、「診る」の強みを「運ぶ」技術と融合させ、お客様にとって、使いやすく、安定した生産を実現するロボティクスソリューションを目指してグループでの連携を深め、高品質、高性能なモノづくりを追求しています。

株式会社新川

株式会社新川

『繋ぐ』技術をコアに半導体チップと基板を繋ぐダイボンディング(DB)、ワイヤボンディング(WB)、フリップチップボンディング(FC)などの各種ボンディング装置のソリューションを提供します。

アピックヤマダ株式会社

アピックヤマダ株式会社

半導体パッケージの『固める』樹脂封止のモールドプロセスをメインビジネスに、独自の成形技術や成形装置、成形金型を提供しています。またモールド以外に超精密金型を活かした『切る』ソリューションを、リード加工装置や加工金型、リードフレーム・部品販売を行っております。

株式会社PFA

株式会社PFA

半導体、電子部品などを『組む』ために必要な組立製造装置を豊富にラインナップ。カメラモジュールや水晶デバイス、FPD(フラットパネルディスプレイ)向けの生産に利用されています。
また、無人化、省人化のニーズに応える『診る』ための検査、試験装置を提供しております。

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