半導体や電子部品は、5G、ビッグデータ、AI、IoT、自動運転などのデジタル社会を支える重要基盤です。IT技術の進歩はめざましく、パソコンやスマートフォン、自動車や家電、工場内の設備など、さまざまなモノに搭載されその需要は益々拡大しています。それら半導体、電子部品は、小型化、薄型化とともにより高い性能が求められ、高集積性や異種統合化など従来の生産工程では作ることが難しい新たなニーズも増えつつあります。
ヤマハロボティクスホールディングスは、半導体後工程プロセスに各種製造装置を提供し、ヤマハ発動機の表面実装工程や産業用ロボットのソリューションと共に多様化する半導体、電子部品の生産ニーズに応え“日本発のトータルソリューションプロバイダー”として、お客様の期待に応えるソリューションを提案して参ります。