SHINKAWA Series

ヤマハロボティクスは、半導体製造において必要不可欠なボンディング装置を“SHINKAWA Series”のブランドで、開発、製造、販売をおこなっています。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップと半導体パッケージの電極を接合する装置です。
SHINKAWA Seriesのボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。

ヤマハロボティクスは技術トレンド、お客様のニーズを先取りし、イノベーティブなSHINKAWA Series製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートまでを、お客様のご要望を第一に考え、スピーディーかつきめ細やかなサービスを提供しています。
私たちはグローバルな視点からモノ作りを考えることで、世界中のユーザーから信頼される装置を作っています。

機械、電気、ソフト、プロセスなど他分野の英知と技術の結晶です。肉眼では確認できないミクロの世界で展開される超精密、超高速な技術に
誰もが息をのみます。一方、半導体の微細化、高集積化もとどまることを知らず、より小さく、薄く、軽く進化しようとしています。
新川は業界に先駆けた画像認識技術、デジタル信号処理技術などを導入しながら、常に技術のフロントを走り続けています！