株式会社新川 事業紹介

パソコンや携帯電話、デジタルカメラにゲーム機、あるいはエアコンやテレビといった家電、車や飛行機などの移動手段、身の回りの多くの製品に半導体が用いられています。
産業や暮らしの発展は半導体が支えているといっても過言ではありません。
新川は半導体製造において必要不可欠な「ボンディング装置」と呼ばれる機器のメーカーです。
ボンディングとは「つなぐ」という意味があり、半導体のチップとリードフレームを接合する装置です。
新川のボンディング装置は1/1000ミリという世界における正確かつスピーディな動作環境を可能にしています。

新川は技術トレンド、お客様のニーズを先取りし、イノベーティブな製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートまでを、お客様のご要望を第一に考え、
スピーディーかつきめ細やかなサービスを提供しています。
私たちはグローバルな視点からモノ作りを考えることで、世界中のユーザーから信頼される装置を作っています。

機械、電気、ソフト、プロセスなど他分野の英知と技術の結晶です。肉眼では確認できないミクロの世界で展開される超精密、超高速な技術に
誰もが息をのみます。一方、半導体の微細化、高集積化もとどまることを知らず、より小さく、薄く、軽く進化しようとしています。
新川は業界に先駆けた画像認識技術、デジタル信号処理技術などを導入しながら、常に技術のフロントを走り続けています！