技术术语/词汇表

Wafer Level Package的简称。
以往，半导体芯片是按照原本封装尺寸的最小半导体封装(FIWLP)，但如今先将芯片切出，检查后排列好的载片以晶片形状进行树脂成型，包括使用重新布线层将端子扩展到芯片外侧的晶圆级封装（FOWLP)，被称为WLP。