技术术语/词汇表

作为半导体生产后段工程的一环，使用键合金属线材和陶瓷劈刀在树脂基板等载体上进行2点或更多电极的焊线工序。
通常从放电形成的初始球焊接（第一焊点）开始，已鱼尾状压焊（第二焊点）结束。途中通过3维线弧控制可形成多样的立体线路。