技术术语/词汇表

Thermal Compression Bonding (TCB)的简称。倒装键合工艺的一种。使用倒装贴片机将单个芯片安装在基板上，同时加热以连接电极。 为了更窄的电极间距和高速键合，需要几微米的 XY 精度和高速脉冲加热器。 有NCF、NCP、CUF、MUF等电极密封剂，安装工艺各不相同。