技术术语/词汇表

焊锡贴片机

锡和铅,或者以它们为主要成分的合金用缎带、导线、浆料的方式供给到防氧化的环境中进行加热固化接合的工艺方法。优点是接合速度快、低电阻和高导热性能。其缺点是需要在300℃左右的高温环境下贴装导致应力缓冲性能差,铅的使用受环境保护法规的限制。适用于小芯片以及电力器件上。

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