技术术语/词汇表

贴片键合，倒装键合时使用的顶针功能。将切割后的芯片顶针向上推起从晶圆薄膜剥离，同时用吸嘴拾取芯片。根据芯片大小和厚度，除了顶针方式以外还有各种方法。