技术术语/词汇表

在常温环境中使用以环氧树脂和聚酰亚胺等为主要成分的焊膏黏贴芯片后，通过回流炉加热固化接合工艺方法。根据用途可填充导电银，绝缘性氧化铝等填充物。在常温下操作工艺简单，吸收热应力，价格便宜等优点。耐热性差，容易出现焊料溢出，气孔等缺点。广泛应用于各种封装。