技术术语/词汇表 HOME ソリューション 技术术语/词汇表 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZother MUF 模底封装是一种半导体封装,其中倒装芯片安装结构底面的狭窄缝隙(IC芯片和半导体封装的基材之间的缝隙)被树脂一次性填满,整个封装。 回到列表中 PRODUCT INFORMATION 产品信息 CORPORATE INFORMATION 公司信息 CONTACT 联系我们 有关我们产品的更多信息和其他查询请点击这里。 查询清单