技术术语/词汇表

将半导体芯片放置在基板(引线框架，树脂基板)上，用金线将半导体芯片或芯片与基板端子连接的产品用环氧树脂等树脂凝固周围，以保护产品不受冲击、温度、湿度等因素影响。