技术术语/词汇表 HOME ソリューション 技术术语/词汇表 ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZother FOWLP 扇出晶圆级封装的简称。封装的面积大于半导体芯片的面积,端子延伸到芯片外部。由于(fan out)是可能的,因此它可以用于端子数量与芯片面积相比较多的时候。 回到列表中 PRODUCT INFORMATION 产品信息 CORPORATE INFORMATION 公司信息 CONTACT 联系我们 有关我们产品的更多信息和其他查询请点击这里。 查询清单