技术术语/词汇表

Front-Opening Unified Pod的简称。
一种封闭的容器，用于将晶片或玻璃载体运输和储存到半导体工厂的另一个工程。
它在容器的正面具有开/关机构，并具有与半导体制造设备的接口功能。
它是一种微环境方法，并被密封以保持晶圆周围的清洁。