技术术语/词汇表

倒装键合时使焊料更容易散布，提高焊垫接合性的液体。C4，C2，CUF工艺时常用。实装之前通过浸渍的方法 涂在芯片的焊锡面上。根据安装芯片的种类，需要调整助焊剂的粘性和浸泡量。