技术术语/词汇表

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芯片黏贴（贴片）

半导体封装后工程的一种，把晶圆切割工序后芯片，用顶针顶起分离芯片，使用吸嘴的拾取，并用金属或树脂的接合材料、粘接材料，在基板、框架上接合、粘合并固定

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