技术术语/词汇表

Chip Connection(C2)的简称。倒装键合工艺的一种。通过配置凸块或柱子为单个芯片的电极，可以使电极间距比C4更窄，实现多数电极的配置。与C4一样，在基板安装芯片之后，通过回流焊加热并接合。