技术术语/词汇表

作为半导体生产后段工程的一环，主要是在晶圆切割前的状态下，使用键合金属线线和陶瓷劈刀在芯片中的电极上进行球焊，切割线尾来形成突出电极（螺柱凸块）的工艺。 植球后是通过键倒装芯片工艺连接芯片突出电极形成电子线路。