倒装贴片机
YSB55ｗ

标准装配有2个焊头，每个焊头可安装8个吸嘴。能够对载荷进行高精度控制，可对应薄型芯片的贴装。

配有2个倒装头，实现了并列处理。

针对1个倒装头，配备有2个供料装置。可以实现不间断元件供给。

基于彻底的结构分析和全面的验证试验开发而成的高刚性框体，使产品兼具极高的加减速驱动和高精度的特性。

通过专用化设计，实现了高速性和卓越的定位精度。

※　轴停止的测量结果示例

可以精密实施凸点的脱落检查以及按照凸点基准进行位置校正，实现了高精度贴装。

对本公司自主研发的多重贴装精度校正系统MACS进行了功能增强，确保贴装精度达到了±5μm（3σ）。而且，通过采用新开发的热解析/热补正处理方式，也持续维持了高精度贴装。

只需点击一下，即可对焊剂转印膜的厚度进行设定与变更，削减成本节约时间。

可自动更换能够对应□2～30mm元件尺寸的吸嘴，节省了品种切换的工时。

标准装配了带有膨胀机构和θ校正机构的晶片供给装置。