贴片机
STC-800

贴片机

销售方式

株式会社新川

设备概述

小芯片用高速、高精度贴片机
可对应共晶、WBC/DAF*、银浆工艺
贴片机中的一种。属于二极管，晶体管等小芯片专用高效率贴片机。自动识别晶圆上芯片的缺口，裂痕等并剔除这些不良品后只抓取良品贴装到框架，具有上，下料部的自动化贴片机。

特征・特点

  1. 贴片精度为±20μｍ（3σ）（选配可对应±15um（3σ））
  2. 与以往机型相比UPH提高10%
  3. 采用线性驱动，提高了框架的搬送精度
  4. 可对应宽达86mm的引线框，可对应Y焊接区域76mm（热共晶方式）
  5. 功能更加丰富，可灵活应对各种元器件 （晶圆蓝膜拉伸量可变参数、芯片识别用相机对焦功能等）
  6. 采用银浆组件，可对应银浆焊接（双机头）
  7. 搭载了Universal Feeder，可对应最大宽100mm、最大长300mm的引线框（点胶方式）
  8. 通过使用芯片背面识别相机（选购件），实现更高的精度、更多样的检查功能
  9. 可提供共晶、WBC/DAF*、银浆工艺等工艺转换的套件

*　WBC/DAF : Wafer Backside Coating / Die Attach Film

使用实例

为了连接，整齐排列！小型芯片高密度实装

在任何设备都搭载传感器的IoT社会，需要将尽可能多样的功能添加进小型精密的器件中。新川拥有焊接100um左右小型芯片的技术，销售高速（最大UPH 20000多）、高精度（根据选择项XY：±15μｍ（3σ））的设备
有效地利用此设备，如图所示可以每30um的间隔配置一颗 150um的芯片。此设备能够对应3mm左右的芯片尺寸。可以将混合搭载EMS、RF等模块的元件也设计在小型精密器件中。是在IoT时代发挥重要作用，占有一席之地的设备。

STC-800使用例

宣传视频

简易规格表

项目内容
品名贴片机
型号STC-800
贴片方式热共晶方式、点胶方式、热压着方式
贴片精度标准 XY ：±20μm (3σ)，θ ：±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定
高精度 XY ：±15μm (3σ)，θ ：±3°(3σ) 依据本公司贴片条件测定
机器周转时间0.140s/芯片（Y=40mm时）
依据本公司贴片条件测得平均时间 0.168s/芯片 UPH 21,400
引线框送料器设定温度固定送料器 ：室温 ～ 500℃（3ch控制）
通用式送料器：室温（Option：室温～200℃）
引线框运送固定送料器、针运送（热共晶方式、热压着方式）
通用式送料器、抓料运送（点胶方式、热压着方式）
晶圆拉伸量5～15mm（可变）
芯片尺寸□0.12～1.5mm（热共晶方式、热压着方式）
□0.3～3.0mm（点胶方式、热压着方式）
晶圆尺寸最大 8英寸
引线框尺寸宽度20 ～ 86mm（最大贴片区域＝76mm）热共晶式
30 ～ 100mm（最大贴片区域＝90mm）点胶法、热压着法
长度120 ～ 260mm（最大贴片区域＝10mm）热共晶式
100 ～ 300mm（最大贴片区域＝10mm）点胶法、热压着法
厚度0.1～0.4mm
选购件料盒抓取方式、芯片背面识别功能
驱动源输入电源单相 AC 200V±5% 50/60Hz（如电压不同,请咨询本公司营业人员）
功耗最大 2.23kVA（2.0kW）热共晶式
最大0.93ｋVA（0.78kW）点胶法
空气400kPa (4kgf/cm2) ，250L/min 连接：φ8 Tube 2处
氮气200kPa (2kgf/cm2) ，10L/min 连接：φ6 Tube 1处
混合气体N295%+ H25%（仅限于热共晶式时）
真空-87kPa (-650mmHg)以下 （测量压） 连接：φ8、Tube 1处
机器尺寸重量约 1,115Ｗ × 1,130Ｄ × 2,110Ｈ ｍｍ
约 1,160kg　（不包含显示器，信号灯）

※因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

安装尺寸

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