.png?width=750&height=750&name=SPA-1000%E8%B2%A9%E5%A3%B2%E7%B5%82%E4%BA%86(zh).png)
为了连接、抓取纤薄之物、
Pulse Vacuum Reverse Multi Step (PV-RMS)
向多层化发展的NAND闪存厚度，在即使包含粘结层的情况下，切薄至30um。如此纤薄，很容易弯曲和碎裂。为了粘结元器件，抓取芯片的技术必不可少，但同时处理极薄的芯片面临极大的困难。巧妙地利用元器件弯曲特性的抓取方式是Pulse Vacuum Reverse Multi Step（PV-RMS）。通过从sheet外部间断性地真空排气，利用弯曲芯片的恢复力，促使芯片高效剥离。不仅仅是薄芯片，对于易损坏的Through Silicon Via (TSV)构造等芯片同样有效，在未来电子元器件粘结领域，可谓关键技术。
连接前的清洁是重要的。
Dust Free Cleaner (DFC)
用于NAND闪存的接合剂Die Attach Film (DAF) 只有5um如此之薄。NAND闪存大多是多段叠层。叠层新芯片的时候，如果在应叠加的芯片上有超过5um大小的微粒存在的话，就会导致芯片破裂等情况，降低生产能力。所以芯片叠层前的清洁已成为重要课题。
新川立即致力研究本课题，成功开发比以往提升60倍清洁速度的DFC单元。在最前线生产现场得到性能认可的同时，通过高速清洁有助于生产能力的提升。
NRS：Non Reaction Servo System
（无反作用伺服控制系统）
为了确保焊接精度，提升生产能力，需要抑制源于驱动部振动的互相干涉。通过NRS技术，既可以控制在高速焊接状态下双机头的振动，又可以在保证精度的同时实现高生产性。SPA-1000的焊接精度为XY：±5 µm（3σ）、θ：±0.05 °（3σ），UPH达到以往设备2倍。不仅仅是SPA-1000，新川的核心技术适用于各种产品系列。
