
设备概述
对应晶圆的工作区域宽的高速植球机
特征・特点
- 在焊线机UTC-5000的基础之上,实现30 ms/bump的高速焊接
- 搭载旋转晶圆台,可焊接最大6英寸的晶圆
- 搭载2个晶圆焊接台以及升降温控制功能,缩短更换晶圆时间,提高生产能力
- 通过初始球径自动监视功能(FAM),可测定初始球径
- 可选装自动晶圆上料机实现自动更换晶圆(选配项)
使用实例
BIM:Bond Inspection Measurement (接合球位置检测功能)
BIM是通过焊接后的图像,计算出焊接位置的偏移量,从而进行焊接位置补正的功能。实时修正由于焊接时各种变动所导致的位置偏移,追求焊接精度的稳定化。

FAM :Free Air ball Measurement (初始球自动监视功能)
FAM是通过监视焊线初始球的径和形状,使初始球形状稳定化的新川自有功能。对于检测来说,可以高效利用此名为Reference Positioning System (RPS),对劈刀前端位置摄像的功能。这也是支撑UTC-5000系列高信赖性焊接的功能。

简易规格表
项目 | 内容 |
---|---|
品名 | 植球机 |
型号 | SBB-5200 |
焊接精度 | ±2.5μm (3σ) 使用本公司标准样品 |
焊接位置补正 | 采用Shinkawa RPS技术,在焊接前检查位置偏移量并进行补正 |
焊接速度 | 30ms/bump (无反拉线弧机能) 使用本公司标准样品 |
控制分瓣率 | XY平台:0.1μm,Z軸:0.1μm |
振动控制方式 | 采用Shinkawa NRS技术 (无反向作用力伺服机构) |
焊接区域 | 最大 φ150mm (6英寸) |
线直径 | 金线 φ15~32μm |
焊接荷重 | 最大 4.9N |
焊接引线数 | 最大 30,000引线 |
晶圆台 | 6英寸 2个晶圆台 ※有升降温控制机能 |
晶圆尺寸 | 直径 最大 6英寸 (晶圆大小变化时需要更换部件) 厚度 0.15~0.6mm (晶圆厚度变化时有可能需要更换部件) |
生产管理 | 通过生产管理画面,表示机器运转率及他管理 |
选购件 | 6英寸晶圆自动上料部 |
駆動源 | 输入电源 单相 AC 100V±5% 50/60Hz(其他电压需变压器) 消费电力 約1.1kVA 空气 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min 真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压) |
机器尺寸重量 | 1,000W x 1,084D x 2,092H mm 约500kg |
※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。