
设备概述
- 该设备可高速检查 SMD 晶体振子的常温、打印和编带。
- 还可以通过选项添加激光打印。 特别是在小型工件方面,实现了稳定的检查、输送和编带。
特征・特点
- 适用于小型SMD晶体振子的检查、编带设备。
- 作为SMD型晶体单元的最终检查,检查频率和电阻值以确定无缺陷产品并进行编带。
- 即使是小型工件也能进行稳定的检查和输送。
- 作为选项,您可以添加激光打印功能。
- 作为一个选项,您可以添加总泄漏检查。
使用实例
- 是对应小型SMD晶体振子的检查、编带设备。
- 通过测量 SMD 晶体振子的频率检查和电阻值,确定其是否良好。
- 通过添加选项,可以进行激光打印。
- 仅良品进行编带(个别包装)。
对应选项
- 可选择是否对应激光打印。
简易规格表
项目 | 内容 |
---|---|
目标工件 | SMD型晶体振子 |
目标工件尺寸 | 3.2×2.5~1.0×0.8(㎜) |
检查项目 | 频率、电阻值、驱动电平检查和绝缘测试 |
供应工件方式 | 零件送进器 |
收纳工件方式 | 编带(不良品:回收盒) |
外型尺寸 | 标准规格:W1200×D1100×H1500㎜(不包括旋转信号灯等突起物) |
选项 | 打印 |
※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。