温度特性检测设备
PTTA-C5ZⅡ

石英器件制造

温度测试

销售方式

株式会社PFA

设备概述

  • 用于检查SMD晶体振子温度特性的装置。
  • 在低温侧（-40度）到高温侧（120度）的大范围温度下，实现稳定的检测。

特征・特点

  • 适用于小型SMD晶体振子的温度特性检测设备。
  • 以0.5秒节拍时间实现高速、高精度的设备。
  • 可进行高精度的温度检测，适用于 1210 和 1008 小型封装。

使用实例

  • 适用于小型SMD晶体振子的温度特性检测装置。
  • 只需更换载具夹具、测量部，即可进行各种工件检查。
  • 通过设定检验标准，可以准确的进行良品/不良品的分类。

简易规格表

项目内容
目标工件SMD型晶体振子
目标工件尺寸3.2×2.5～1.0×0.8（㎜）　
检测项目频率・电阻值
检测温度范围ー４０℃　～　＋１２０℃　（５点　：温度范围请咨询）
供应工件方式材料递进器
运送工件方式专用载具（64个／托盘）
收纳工件方式收纳盒
循环时间約0.５秒／个（根据测量条件可能延长时间。）
外型尺寸标准规格：W2450×D1100×H1700㎜（不包括测量器・旋转信号灯等突起物）

※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。

安装尺寸

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