
设备概述
用于检查 SMD 水晶晶振的温度特性的设备。 通过连续改变温度范围从 -30°C 到 +85°C,可以检查温度特性的 DIP。
特征・特点
- 本设备采用珀耳帖元件进行温度控制,通过将SMD型水晶晶振放置在由珀尔帖元件调节的温度板上,可以进行高精度的温度特性测试。 此外,通过在 -30 至 +85°C 的温度中将温度控制在 每度0.5°C的 范围内,可以对温度特性进行精确的 DIP 检测。
- 藉由同时测试多个工件,从而实现高生产率。
- 装料机和卸料机可全自动执行从供应到分类和存储的整个操作。
- 是开发、质量保证、打样和小批量生产的理想温度检测设备。
使用实例
- 用于检查 SMD 水晶晶振温度特性的设备。
- 通过连续改变温度,从 -30°C 到 +85°C,可以检查温度特性的 DIP。
可选支持
- SMD型水晶晶振的温度特性测试
- 藉由更换专用夹具可对应多个品种
简易规格表
项目 | 内容 |
---|---|
目标工件 | SMD型水晶晶振 ※可选择是否对应SMD型石英振荡器 |
目标工件尺寸 | 5.0×3.2~1.6×1.2(㎜) ※详细工件尺寸请咨询 |
温度范围 | -30℃~+85℃ ※详细温度范围请咨询 |
温度调整时间(概略) | +25℃ ⇒ -30℃:約5分钟、 -30℃ ⇒ +85℃:約10分钟、 +85℃ ⇒ +25℃:約5分钟 |
探针块 | 探针款式:2款(温度调节板1、温度调节板2:各1款) |
测量器 | 频率计数器+电源 |
温度控制方式 | Peltier元件+冷却水循环设备 |
温度调节板 | 約有80个排列的专用托盘 |
供应工件方式 | 从堆叠的托盘中供应并转移到温度调节板(专用托盘) |
外型尺寸 | 主体:W1200×D800×H1500㎜(不包括测量器、旋转灯等突起物) 冷却机组:W340×D384×H851㎜×4款(用于温度调节板) |
选项 | 可对应SMD型水晶晶振、通过切换零件可对应多个尺寸的品种 |
※ 因改善、改良,规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。