| 项目 | 内容 |
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| 目标工件 | SMD 晶体器件（晶体谐振器、晶体振荡器、晶体滤波器等） |
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| 温度控制 | 每个区域的 PID 控制（独立）
※区域数因温度曲线而异。 |
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| 温度条件 | 最高温度：320℃、 温度精度：±10℃ |
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| 输送装置 | 皮带式连续输送（SUS制的网带＋石英制的接收输送带）、步进式输送 |
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| 炉内气体环境 | N2气体、洁净等级100以下、氧气浓度100ppm以下 |
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| 加热方式 | 皮带式---热风循环
步进式---热风循环、加热块 |
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| 材料供給・排出 | SUS制托盘的在线供应和排出 |
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| 外形尺寸 | 固化炉的外观尺寸因温度曲线条件和托盘外观形状而异。
参考尺寸：（W3630）×（D1650）×（H1670）㎜（不包括旋转信号灯等突起物） |
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| 选项 | 可与晶片搭载机在线连接。可附带计测氧气浓度。 |
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※ 因改善、改良，规格、外观可能在无事先通知的情况下进行变更。
