Leadframes 其他高精密和微压制部件

• 1971年，Apic Yamada开始大规模生产半导体用铅框。 1971年，我们开始大规模生产半导体的引线框架，随着IC设备的引脚数越来越多，我们的模具的精度也越来越高。 此外，我们基于这一基本技术的树脂封装后切铅和弯曲的模具，也得到了客户的高度评价。

超精密冲压模具的设计和制造
　1-1.通过半导体冲压件开发的各种模具设计知识
　1-2. 毛刺、钝化和扭转的高度控制技术
　1-3. 超薄材料的大规模生产 成绩：最小25μm
　　　　(包括设计和制造超薄间隙模具)　　
2. 大规模生产技术(冲压工作+质量控制)
　2-1. 在熟练操作人员的带领下，优化冲压条件和维护活动
　2-2.彻底减少缺陷的活动和结果
　2-3.符合IATF16949（2016）的质量控制体系
3.各种原型
　3-1. 提供从原型阶段到批量生产阶段的高质量（新产品垂直启动
　3-2. 为各种产品和小批量产品提出最合适的制造方法的能力和记录