【什么是切割？】
在半导体装配过程中，有各种涉及切割的过程。 在山田尖端科技公司，"切割 "一词被用来指两类工艺："冲压"，即用模具切割称为引线框架的薄金属板，这是集成电路封装的基础；以及 "个性化"，即引线框架和聚酰亚胺基材在被树脂封装后被塑造成最终产品形状。
【什么是弯曲？】
在半导体组装过程中，"弯曲 "是其中一个过程，即把半导体芯片放在引线框架的基材上，用金线连接半导体芯片和基材终端，用环氧树脂对周围进行树脂密封（模压），然后形成最终产品的形状。
最终产品的形状有两种：铅脚切割成型和铅脚弯曲成型，"弯曲成型 "是指铅脚弯曲成型。 在半导体行业，修脚被称为 "Triming"，弯脚被称为 "Forming"。
