树脂封装装置
GTM-X CDIM

【压缩成形技术】
压缩封装设备

塑封成型机

销售方式

APIC YAMADA CORPORATION

设备概述

  • 使用了基于液体树脂中的压缩成形方法的CDIM技术的封装设备
  • 可用于难以通过传统方法成形的封装,如高密度产品和PoP等
  • 搭载了液体树脂用的分配器

特征・特点

  • 树脂不与模具表面接触,从而消除了模具的磨损,保证了质量和运行的稳定(使用的是释放膜)
  • 可以对100x300mm的基材进行成型
  • 我们独特的分配器能够高精度地分配高粘度、高硬度的填充树脂
  • 实现了100%的树脂效率(独立包装)
  • Degateless(无需去除culs和runner)
  • 液体树脂的使用确保了机器内部的清洁环境。 没有树脂粉造成的问题
  • 可以根据生产量选择压力机的数量(1台或2台)

简易规格表

项目内容
动力源供应3相 AC200/220V 50/60Hz
压缩空气0.5MPa ,350NL/min以上
产量2条 / 镜头 / 新闻
周期时间固化时间+成型时间+25秒
合模能力196至1176KN
设备尺寸1次按压(W)3,360 x (D)1,920 x (H)2,280mm
2次按压(W)3,980 x (D)1,920 x (H)2,280mm
机器重量(不含模具1次按压约5,800公斤
2次按压约8,300公斤
基材尺寸35 - 100(W) x 150 - 300(L) mm
树脂液体树脂
供给料盒形状管状料盒
放置空间340mm
45~110mm
160~310mm
120~175mm
基金会自动薄膜卷绕系统
脱气成型除氧回路标准

※规格和外观如有变化,恕不另行通知。

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