FPB-1LP NeoForce

灵活封装贴片机
FPB-1LP NeoForce

倒装贴片机

品牌

SHINKAWA Series

设备概述

  • 对应Chip to Panel TCB工艺的灵活封装贴片机
  • 可对应Face down工艺(Face up工艺为选配)
  • 可对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF)、C2、C4、FO-WLP等工艺

特征・特点

  • 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
  • 通过FFG[Force Free Gantry]，可对应高达350N的高荷重
  • 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
  • 具有工艺监控及管理功能，实现品质稳定及工艺便携性
  • 可对应各种吸取方式，可搬送薄芯片
  • 通过产品品种自动切换功能，具备可进行4种不同芯片的贴片功能，可对应2.5D、3D叠层
  • 实现高产出/小型化
  • 灵活支持各种选项
    1. Face up工艺
    2. 大型芯片(□35mm)的TCB安装
    3. 将FLUX材料转录供应给芯片的功能

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