PFA制造的面点胶机「PFD‐10」的介绍

实现厚膜点胶的面点胶机 Flat Dispenser「PFD‐10」
～通过PFA原装的扁平喷嘴与电机的点胶量控制，实现均匀稳定的厚膜点胶～

　株式会社PFA为了加入近年备受关注的烧结市场，研究开发了可以点胶烧结材料的面点胶机「PFD‐10」。不仅是烧结材料，本设备还可以应用于各种高性能半导体或功率半导体的发热和保护的TIM（Thermal Interface Material）点胶。
　「PFD‐10」使用专用喷嘴调整点胶宽度，喷嘴的内部构造可进行200～500μm的均匀涂布。设备使用位移计在点胶前进行高度测定，因此在有凹凸的基板上也能进行点胶。与传统的印刷机相比，「PFD‐10」可进行局部点胶，能节约20～30%的材料成本。

Flat Dispenser「PFD‐10」

市场背景与产品概要

　汽车电源模块的结构是将多个半导体芯片封装于基板并连接到冷却器上，而具有耐热性和散热性的烧结材料（Sinter）作为接合材料可以说是现在备受关注的一种材料。
　特别是在冷却器和基板的接合工序（Package Attachment）过程中，冷却器等会发生翘曲，如果涂膜过薄，接合的牢固性就会下降。因此，为了能够满足厚涂膜点胶的需求，我们开发了可以将烧结材料均匀并以厚涂膜点胶到冷却器上的面点胶机「PFD‐10」。

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