| 公司名称 | SHINKAWA LTD. |
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| 总部地址 | 邮编208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地-1 |
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| 电话号码 | 81-42-560-1231（总机） |
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| 成立日期 | 2019年7月1日 |
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| 注册资金 | 1亿（日元） |
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| 董事 | 代表取缔役社长 大岡 文彦 （Fumihiko Ooka） |
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| 股东 | YAMAHA ROBOTICS HOLDINGS CO., LTD.（100％出资） |
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| 事务所 | Hamamatsu Office
Kyushu Service Center |
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| 业务内容 | 半导体生产设备的研究，开发，设计，制造，销售以及售后服务 |
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| 主要产品 | 焊线机（Wire Bonder），贴片机（Die Bonder），倒装贴片机（Flip Chip Bonder），植球机（Bump Bonders）及其他 |
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