専門用語集/用語解説

Wafer Level Package の略称。
従来は半導体チップがそのままパッケージサイズになる最小の半導体パッケージ(FIWLP)を意味していたが、先にチップを切り出して検査後に整列させたキャリアをウェハ形状に樹脂成形し、再配線層を用いてチップの外側まで端子を広げるウェハレベルパッケージ(FOWLP)も含めてWLPと呼ばれている。