専門用語集/用語解説

半導体後工程の一種。チップやリードフレーム、樹脂基板等の2点以上の電極間を、ボンディングワイヤとキャピラリツールで接合して配線を形成する工程。接合には、ボールボンディングやステッチボンディングが用いられる。接合部間には、ルーピングにより3次元の形状制御を行った配線を形成する。