専門用語集/用語解説

Thermal Compression Bonding (TCB) の略。フリップチップボンディングの工法の一種。フリップチップボンダで個片チップを基板へ実装すると同時に加熱し電極を接合させる。電極の狭ピッチ化や高速実装に対応するため、数umのXY精度や高速パルスヒーターが必要とされる。NCF、NCP、CUF、MUFなどの電極の封止材があり、それぞれによって実装プロセスが異なる。