専門用語集/用語解説

フリップチップボンディングのTCB工法で用いられる、高速に昇温・降温を繰り返し行えるヒータ。数秒の間にチップ全体を室温~400℃まで温度調整することができる。NCP, NCFなどを使用する際は高荷重にも耐えられるヒータが必要となる。