専門用語集/用語解説 HOME ソリューション 専門用語集/用語解説 あ行か行さ行た行な行は行ま行や行ら行わ行ABCDEFGHIJKLMNOPQRSTUVWXYZ数字記号 樹脂封止(読み方:ジュシフウシ) 基板(リードフレーム、樹脂基板など)上に半導体チップを載せ、半導体チップもしくはチップを基板端子とをワイヤー(金、銀、銅、アルミなど)で接続した製品を衝撃、温度、湿度などの要因から守るために、エポキシなどの樹脂で周囲を固めることを言う。 一覧へ戻る PRODUCT INFORMATION 製品情報 CORPORATE INFORMATION 企業情報 CONTACT お問い合わせ 製品や各種お問い合わせについてはこちらから お問い合わせ一覧