専門用語集/用語解説

FOWLP（読み方：ファンアウトダブリューエルピー）

Fan Out Wafer Level Packageの略称
パッケージの面積が半導体チップ面積より大きく、チップの外側まで端子を広げること
（fan out）ができるのでチップ面積と比べて端子数が多い用途でも採用できる

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