専門用語集/用語解説

フリップチップボンディングにおいて、はんだの濡れ性を向上させパッドの接合性を高める液体。C4, C2, CUF工法で主に利用される。実装前のチップのはんだ面へ転写方式により塗布される。実装チップの種類に応じて、FLUX材の粘性や転写量などを調整して使用する。